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本钱是企业永恒稳固的话题。。。。。。。

在2001年互联网冬天的时间,,,,,,,,任正非关于华为的研发系统干部座谈会上的讲话:“冬无邪的要来了,,,,,,,,谁能取胜????????无非是质量与本钱取胜,,,,,,,,谁的质量最优、本钱更低,,,,,,,,谁的响应最快捷,,,,,,,,谁就能度过这个冬天。。。。。。。以是研发一、二把手最主要的问题就是抓质量、抓本钱,,,,,,,,之后才华再在手艺立异偏向上探索。。。。。。。”

以下是华为在一直的本钱降低历程中总结的降低本钱的要领。。。。。。。在各公司在追求设计本钱降低的要领时,,,,,,,,可以借此启发思绪。。。。。。。
设计优化:
1、所有的规格要求是不是切合产品规格书的要求????????(或他们的要求是不是比现实需要更多????????)
2、设计是不是尽可能地简化????????
3、能否提高单板集成度????????
4、功效相似的板种是否可以合并????????
5、成熟电路是否可以做成ASIC????????
6、接纳厚膜手艺能否降低本钱????????
7、现在的布线是否合理,,,,,,,,有否镌汰PCB的层数的可能????????
8、产品冗余设置是否合理????????
9、单板上是否保存冗余电路????????
物料选型控制:
10、所用器件是否为优选器件????????
11、所用器件是否属独家供货????????
12、有否性能价钱比更优的器件替换现有器件????????
13、是不是已最洪流平地使用标准件????????
14、所用器件是否是即将停产的器件????????
15、物料采购只管阻止中心环节(如GSM电缆牢靠夹的采购)????????
16、能不可接纳低标号器件(或质料)????????
17、供应商能不可对该质料举行辅助加工,,,,,,,,使它更好地适合使用目的????????
18、能否使用批量优势降低采购本钱????????
19、你有没有能降低器件(部件)本钱的任何其他建议????????
20、产品中结构件是否可以接纳铸造,,,,,,,,铸造,,,,,,,,挤压或其他工艺而更为经济地生产出来(要思量到模具等)????????
21、所选盘算机及其外设规格是否过高????????
可维护性:
22、单板设计能否支持在线加载????????
23、产品维修是否利便、要不要专门工具????????
24、故障定位是否准确????????
25、故障率及故障类型剖析,,,,,,,,有否集中整改的须要????????
26、代理维护是否能降低本钱????????
27、设计更改对维护本钱有何影响????????
28、版本升级对维护本钱有何影响????????
收藏本公众号【凯时ks888立异研发】,,,,,,,,下次分享华为降低本钱的详细办法。。。。。。。
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